Обязанности
Разработка технологических процессов химико-механической полировки в новом проекте создания производственной линии по изготовлению СБИС
Разработка спецификаций на специальное технологическое оборудование для химико-механической полировки и процедур его приемочных испытаний
Участие в выполнении ОКР и НИР, подготовке отчетности
Анализ современных тенденций развития технологических процессов, технологического оборудования и материалов, применяемых для химико-механической полировки
Участие в приемке и аттестации технологического оборудования, внедрение в производство разработанных технологических процессов
Требования
Высшее техническое образование (электроника и микроэлектроника, материалы и технологические процессы микроэлектроники, электронное машиностроение)
Опыт работы в качестве инженера-технолога, инженера по процессам в области микроэлектроники
Знание физических и химических основ технологических процессов, применяемых в технологии изготовления интегральных схем
Знание физических и химических основ процессов химико-механической полировки функциональных слоев
Знание принципов работы технологического оборудования для процессов химико-механической полировки
Опыт работы на технологическом оборудовании микроэлектроники
Знание маршрутов изготовления КМОП СБИС с многоуровневой металлизацией
Физика полупроводниковых приборов
Английский язык не ниже среднего, знание технической терминологии
Условия
Оформление и социальные гарантии согласно ТК РФ
Годовая премия по результатам работы, ДМС, дотация на аренду жилья
Уровень оплаты обсуждается на собеседовании и зависит от квалификации и опыта кандидата
График работы: 5/2, 8-часовой рабочий день, в офисе
